高通下一代旗舰芯片骁龙 895 Plus 可能采用台积电 4 纳米工艺

摘要： 目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895，爆料者Ice Universe透露，骁龙895将是一款4纳米的芯片，将由三星制造。...

目前高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道新的旗舰芯片将被称为骁龙895，爆料者Ice Universe透露，骁龙895将是一款4纳米的芯片，将由三星制造。

另外，高通还将带来旗舰芯片骁龙895Plus，应该在2022年下半年推出，将由台积电制造。据悉，台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。

据了解，骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo780CPU，集成Adreno730GPU、 Spectra680ISP、骁龙X655G基带等。